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导读：西安邮电大学立功了！突破新型半导演技术，外媒：美国封锁了什么？
熟悉科技领域发展的人都知道，美国是全球半导体集成电路芯片的发源地，在整个芯片领域拥有着很高的话语权；美国手中不仅掌握着先进的芯片核心技术，而且经过多年时间的发展，在美国还诞生了一大批的芯片巨头企业，像我们熟悉的高通、英特尔、英伟达等芯片企业都清一色的来自于美国；如今就连台积电、三星以及ASML等芯片上下游的企业也离不开美国的核心技术和设备；正是因为如此，老美才可以肆无忌惮的在半导体芯片领域对我们进行“科技霸凌”！
在被老美极限打压和封锁，以及有了华为的前车之鉴后，国内的科技企业也纷纷觉醒了，并开始加快了在半导体芯片等领域的发展；随着国内企业和机构的不断努力，如今我们也在很多前沿芯片技术领域取得了突破；其中西安邮电大学立下大功，不仅突破了第四代半导体新型材料技术，而且还在8英寸的硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片；对此外媒也表示：美国封锁了什么？
这些年来，半导体芯片领域发展的十分迅猛；时至今日，全球一共探索出了四代半导体材料技术；第一代就是美国所主导的硅基芯片材料，而这也是我们目前最常见的芯片材料；而第二代则是砷化镓、磷化铟材料，可以被应用于毫米波器件，微波器件的制造；第三代是以氮化镓为主，目前主要被应用在手机厂家的快充充电头上，因为导热度高，可提高转换效率，所以也大大的提升了手机等设备的充电效率，目前最高已经可以做到300W“神仙级”秒充。
如今第四代就是西安邮电大学所突破的新型材料氧化镓外延片，它具有更低的导通电阻，以及更高的击穿电场强度的特性，可以被广泛的应用于前沿的电力调节、光伏以及电动汽车等领域，可以说这也是最前沿的芯片半导材料技术了，对于突破摩尔定律的限制也将有极大的帮助和探索意义，并为我们在芯片新的发展路径上提供解决方案。
要知道，在目前市场上所广泛使用的硅基芯片领域，美国早已经取得了领先的优势，并积累了超半个世纪的核心技术，在老美《瓦森纳协议》等条约的封锁下，我们甚至有钱也买不到最先进的EUV光刻机，更无法生产出7nm以下芯片，所以我们想要在硅基芯片领域实现弯道超车也是很难的；不过也正是在老美的极限打压和封锁下，才刺激了中企加快走上了自研的道路！
如今，在硅基半导材料领域里，台积电已经实现了3nm工艺的量产，并处于全球领先的地位，但值得一提的是，硅基半导材料的发展需要遵循摩尔定律，越往下就越难突破，到了1nm以后，几乎就达到了行业的“天花板”，所以现在整个半导体市场上也在加快对半导新材料，新工艺和新架构的研发，而我国不仅研发出了新型半导体材料和技术，而且还建立了全球首条量子芯片生产线，这也将有利于帮助我们在前沿工艺芯片领域破冰，相信随着国产科技企业的不断努力，我们也一定能打破封锁，不知道对此你是怎么看的呢？
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