复旦大学法学，复旦大学法学专业怎么样
近年来，中国的快速崛起，让美国人感到了所谓的“威胁”，处处针对中国，限制打压中国企业。但是，中美之争绝非贸易之争，而是中美科技之争，经济是基础，国防是保障，科技才是引擎。芯片作为21世纪科技的基石，也受到了美国的重点关照，美国对中国的“芯片围堵”还在继续。根据环球时报的消息，美国商务部15日发布公告，宣布将36家中国高科技企业列入“实体清单”，主要是芯片相关的中国科技企业。
为了围堵中国芯片，美国胁迫中国台湾芯片生产巨头台积电断供华为麒麟芯等高端芯片；威逼荷兰光刻机巨头ASML停供中国高端EUV光刻机；拉拢日韩台成立“四方芯片联盟”，打造小圈子，排挤中国；发布“芯片法案”空口承诺高额补贴，诱使各国芯片企业赴美建厂，帮助美国打造完善美国本土芯片产业链。从技术、设备、生产、再到整个产业链，美国可谓是机关算尽太聪明。
不得不承认，美国这一套组合拳，确实对我们有很大的杀伤力。高端芯片制造，正是中国芯片目前最大的一个短板，由于缺乏高端芯片生产能力，我们很多自研的芯片很容易本断供和限制，导致大量的努力和投入付诸东流，像网传的“华为麒麟芯片一夜归零”，这种说法或许有夸张的成分存在，但也很好的说明了，现在我们中国芯片的真实处境：确实被美国卡住了脖子。
目前，限于工艺问题，要生产高端芯片就得用ASML的EUV光刻机，我们没有高端EUV光刻机，中国芯片基本上无法生产14nm以下的高端芯片。不过，这两年，美国的打压也倒逼中国芯片快速成长和突破。日前，又有好消息传来，上海复旦大学实现新突破，另辟蹊径，通过新的技术路线，让我们有希望摆脱 EUV光刻机的限制，生产出我们自己的高端芯片。
缩小尺寸的路不通，那我们就大幅提升集成密度。复旦大学科研团队绕开EUV光刻工艺，研究出性能优异的异质CFET技术，能够大幅度提升集成密度，增强芯片性能，满足未来科技对芯片的更高需求。复旦大学创新地研发出一种晶圆级硅基二维互补叠层晶体管，可以实现芯片密度翻倍的效果，和芯片的制程提升有异曲同工之妙。有媒体高度评价，它提供了将摩尔定律进一步扩展到1nm节点以下的巨大应用前景。
现在，欧美主导的EUV光刻机一直都对我们采取高度的垄断和封锁。一直希望“弯道超车”的中国开始发力，但现有的技术节点，缺失了关键的EUV光刻机，还是难以实现7nm以下的芯片制造。万万没想到，这种走“捷径”的方式，还真的让复旦大学实现了！大家都知道，在国际上抗议和起诉美国没啥卵用，只有自己掌握核心科技才是硬道理！CEFT晶体管技术或将有效帮助国产芯片摆脱EUV工艺的依赖，打破美国对中国芯片的技术封锁！
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