北京有色金属研究总院，北京有色金属研究总院研究生
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看点：高导热低膨胀复合材料，电子封装
随着现代电子器件逐渐向着微型化、高度集成的方向发展，电子设备的功率密度越来越大，对封装材料的散热、可靠性要求也越来越严苛。封装材料散热不良、热膨胀系数与其它电子材料不匹配将导致整个模块的使用寿命下降、性能恶化及结构损坏。低膨胀系数、高热导率、轻量化已经成为封装材料的发展趋势，传统的封装材料已经很难满足大功率器件的正常使用。
与传统的Cu、Kovar合金、W、Mo等封装材料相比，高体积分数的SiC/Al铝基复合材料具有低膨胀系数、较高导热系数、易机械加工、轻质的优点，满足了先进电子器件高稳定性、微型化、高度集成的要求，可广泛地应用于集成电路、大功率模块的电子封装领域，已经成为国内外的研究热点。与国外相比，我国无论是在SiC/Al铝基复合材料制备技术的基础理论还是应用上均与国外存在较大的差距，高端的SiC/Al铝基复合材料IGBT基板仍然依赖进口，发展我国自主知识产权的高体积分数的SiC/Al铝基复合材料制备技术具有非常重要的理论意义和现实价值。高体积分数SiC/Al真空压力浸渗技术具有制备流程短、制备效率高、成本低等优点，是具有广阔应用前景的SiC/Al铝基复合材料制备技术。
2022年中国压铸、挤压铸造、半固态加工年会将于11月4-7日在安徽合肥元一希尔顿酒店召开，北京有色金属研究总院白月龙教授将作题为“高导热低膨胀SiCpAl铝基复合材料的制备”。
报告摘要：
采用真空压力浸渗法制备高体积分数的SiCp/Al铝基复合材料，研究了基体合金成分、浸渗压力和SiCp体积分数对SiCp/Al铝基复合材料显微组织和性能的影响，研究结果发现。随着基体铝合金中Si含量提高到12%，SiC/Al复合材料的浸渗更加完全，显微组织更为致密，较优的Si含量为12%；随着基体铝合金中Mg含量提高，浸渗所得到的复合材料微观组织致密性提高，当基体合金Mg含量继续增加至2 wt. %时，复合材料微观组织中空洞明显增多，组织致密性较差，较优的Mg含量为1%，优化后的基体铝合金的成分为Al-12Si-Mg；浸渗压力越大，SiC/Al复合材料组织越致密，导热系数越高，热膨胀系数越低；SiC体积分数增加，复合材料导热系数提高，热膨胀系数降低。
嘉宾简介
[白月龙]
博士、教授，现就职于有研科技集团有限公司（北京有色金属研究总院）。承研国家973计划、863计划等项目20余项。发表论文60余篇，被SCI、EI、ISTP收录30余篇。获国家授权专利50余项。获省部级以上奖励5项。参编专著《半固态金属成形技术》1部。
长期从事先进有色金属材料控制凝固与半固态成形技术的研究及应用，突破了高硅铝合金材料复合电磁搅拌制备技术，实现了高硅铝合金材料的产业化应用，已经批量替代进口使用；开发了低成本铝基复合材料及其零部件的制备技术，初步实现了铝基复合材料及其零部件的低成本批量制备。
研究方向：半固态成形技术、铸造铝基复合材料制备成形技术
课题组或部门研究成果简介
（1）突破了高硅铝合金材料复合电磁搅拌制备技术，实现了高硅铝合金材料的产业化应用，已经大批量替代进口使用；
（2）开发了低成本铝基复合材料及其零部件的制备技术，实现了铝基复合材料及其零部件的低成本批量制备，已经应用于在轨道交通领域。
（3）开发了高强韧铝合金细晶均质铸锭制备技术，实现产业化，在航空航天领域得到广泛应用。
北京有色金属研究总院(北京有色金属研究总院研究生)